山东恒温恒湿车间 功能全面

问题来了为什么要求恒温恒湿
 
净化车间空调是温湿度控制的心脏，要求精度高，故障率低。所以必须要求空调能调节制冷量，市面上已有两种方式：一种是变频调节；另一种是冷冻水调节方式。净化车间的温湿度在满足加工工艺的条件下，应该考虑人舒不舒服。
 
随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0。24um线性膨胀，所以必须有±0。1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜**过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度**过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。然而对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力(静压)**外部的压力(静压)。
压力差的维持一般应符合以下原则：
1、洁净度级别高的空间的压力要**相邻的洁净度级别低的空间的压力。
2、相通净化车间之间的门要开向洁净度级别高的房间。
3、洁净空间的压力要**非洁净空间的压力。 压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄(或渗透)风量通过净化车间的各种缝隙时的阻力。
 
对于乱流净化车间由于主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这一概念，而不直接用速度的概念，不过对室内气流速度也有如下要求：
1、送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间相比，要求速度衰减更快，扩散角度更大。
2、吹过水平面的气流速度(例如侧送时回流速度)不宜太大，以免吹起表面微粒重返气流，而造成再污染，这一速度一般不宜大干0。2m/s。
 
在我国，《空气洁净技术措施》和<洁净厂房设计规范))都是这样规定的垂直平行流(层流)净化车间≥0。25m/s;水平平行流(层流)净化车间≥0。35m/s。

为什么要做恒温恒湿车间？我们都知道通常食品厂、电子厂、医药行业等对于生产环境要求特别严格，那么怎样才能保证厂房车间的环境呢？找青岛洁净净化技术有限公司做净化工程是各行业的可能选择。
   恒温恒湿车间要求不论外在空气条件如何变化，室内均能维持原先要求的洁净度、温湿度及压力，所以稳定性尤为重要。因此，各净化工程企业，也根据区域环境、净化程度等因素，将无尘室分为若干实际执行等级，按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。

恒温恒湿车间/恒温恒湿机/恒温恒湿箱/可程式恒温恒湿箱测试各种金属材料及制品在自然或人工环境下，各种温度和湿度之相互变化，用来评定产品在预期使用条件的工作能力及在实际储存，运输和使用状况时的性能评价。适用于航天航空、军事、电子、电器、石油、化工、涂料、塑料、邮电通讯、制药、高等院校、科研单位等行业对产品进行耐温、耐湿之环境可靠性测试。

1.工作室尺寸（mm）500*500*400外型尺寸(mm)
950*930*1550
2、：-0℃～150℃
3、： 20%～98%R·H
4、温度均匀度：±2℃   波动度：±0.5℃能
5、湿度均匀度：±%R·H  波动度：±2%R·H
6、升温速率：约2℃/min
7、降温速率： 约0.7℃～1℃/min
8、：内外箱均为SUS不锈钢板
9、：高密度**细玻璃纤维保温棉
10、防汗机件：门与窗具有加热防汗处理功
11、 ：不锈钢316L鳍片散热管电加热器
12、加 湿 器：浅槽式不锈钢加湿器，控制迅速且稳定，供给加湿水采用自动补水功能。
13、设备使用环境温度：5～35℃
设备使用环境湿度：≤85%R·H
 
特点在于：
   1、低噪音电机
   2、不锈钢多翼式离心风轮
   3、送风系统为单循环

恒温恒湿净化车间温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
　　具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜**过25度。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度**过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳温度范围为35—45%。
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